製品紹介

課題の解決に役立つ製品を開発し、時代のニーズを捉え新しい価値を生み出し続けています。

製品一覧Products List

 

ウェーハエッジ自動欠陥検査装置

ウェーハエッジ自動欠陥検査装置RXW-1200
Siウェーハ製造・デバイス製造工程で、ウェーハエッジ部の欠陥検出と分類、要求部位の寸法計測を行うインライン検査装置

半導体・製造工程
端部面取り / 平面研削 / 平面研磨 / 洗浄 / 乾燥 / PW最終検査 / エピ、SOI / 成膜 / リソグラフィ / CMP / エッジトリミング / 貼り合わせ / シニング

デバイス用裏面検査装置

デバイス用裏面検査装置BMW-1200
デバイスプロセスでウェーハ裏面に発生する欠陥・異物を高感度に検出、抽出欠陥の微小三次元形状計測が行える検査装置

半導体・製造工程
成膜 / リソグラフィ / エッチング / CMP

エッジ・表裏面複合検査装置

エッジ・表裏面複合検査装置RXM-1200
Siウェーハ製造(ポリッシュ・エビ)工程で、エッジ・表裏面に発生する様々な欠陥をトータルに検査する複合検査装置

半導体・製造工程
端部面取り / 平面研削 / 平面研磨 / 洗浄 / 乾燥 / PW最終検査 / エピ、SOIなど

ピンホール検査装置

ピンホール検査装置RXP-1200
Si単結晶引工程で上げ発生するェーハ内部・表裏面のピンホール欠陥を赤外光を用いて検出する自動検査装置

半導体・製造工程
単結晶引き上げ / ブロック切断 / 平面研磨 / PW最終検査

結晶欠陥検査装置

結晶欠陥検査装置 BMD Analyzer MO-441 M2BMD Analyzer MO-441 M2
BMD Analyzer MO-471
BMD Analyzer MO-461 M2
最先端デバイスの製造に重要なSiウェーハ内の結晶欠陥密度・分布を高感度に計測できる検査装置

半導体・製造工程
単結晶引き上げ / ブロック切断 / 平面研磨

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結晶欠陥検査装置

LSTDスキャナー MO-601HS M2LSTD Scanner MO-601-HS M2
レーザ散乱と画像計測を用い、デバイス活性層であるウェーは表層近傍の結晶欠陥分布を非破壊で検査する装置

半導体・製造工程
単結晶引き上げ / ブロック切断 / 平面研磨 / PW最終検査

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